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Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundleiste IC 2,5/ 5-G-5,08 f. Leiterplattenst. − 50 Stück samsung multisplit Helagaine HEGP erfüllt die Anforderungen

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Description

Helagaine HEGP erfüllt die Anforderungen von EN 45545-2 und ist daher für den Einsatz im Schienenfahrzeugbau sehr gut geeignet

Leiterquerschnitt 1000 mm²

Maße) B x L : 190 x 330 mm Werkstoff : PVC-hart (Polyvinylchlorid) Farbton : lichtgrau RAL : 7035 (ähnlich)

Feldbreite 2 = 527 mm

5 mm Gewindelänge 8 mm Schlüsselweite 36 mm Geeignet für Kabeldurchmesser 5

Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundleiste IC 2,5/ 5-G-5,08 f. Leiterplattenst. − 50 Stück samsung multisplit Helagaine HEGP erfüllt die AnforderungenLeiterplatten Grundleiste, Nennquerschnitt: 2,5 mm, Farbe: grn, Nennstrom: 12 A, Bemessungsspannung (III 2): 320 V, Kontaktoberflche: Zinn, Kontaktart: Buchse, Anzahl der Potenziale: 5, Anzahl der Reihen: 1, Polzahl: 5, Anzahl der Anschlsse: 5, Artikelfamilie: IC 2,5 .. G, Rasterma: 5,08 mm, Montage: Wellenlten, Pin Layout: Lineares Pinning, Pinlnge [P]: 3,5 mm, Anzahl der Ltpins pro Potenzial: 2, Stecksystem: COMBICON MSTB 2,5, Ausrichtung

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