Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundleiste MCDV 1,5/15-G-3,81 f. Leiterplattenst. − 50 Stück Multisplit-Klimaanlage Bodenmontage Technische Details Montageart Hohlwand Form

Technische Details Montageart Hohlwand Form rund Bauform Verbindungsdose/-kasten Ausführung Einzel Mit drehbarem Ring nein Koppelbar nein Bestückung ohne Durchmesser 68 mm Länge 165 mm Breite 165 mm Tiefe 72 mm Befestigung der Geräte schrauben Mit Schrauben ja Gehäusedurchführung durch Ausbrechöffnung ja Gehäusedurchführung durch Dichtmembran nein Gehäusedurchführung durch Rohrstutzen nein Gehäusedurchführung durch Stufenmembran nein Für Rohrdurchmesser 20 mm Rohrarretierung nein Rohrverriegelung optional nein Einführung von hinten ja Werkstoff Kunststoff Halogenfrei nein Farbe orange Schutzart (IP) IP3X Ausführung Deckel Blinddeckel Transparenter Deckel nein Deckelbefestigung geschraubt Plombierbar nein Funktionserhalt ohne Mit Abschirmung nein Luftdicht nein Max

Technische Details Werkstoff Faserwerkstoff Werkstoffgüte sonstige Ausführung Ring massiv Außendurchmesser 22

Typ: CMP-63sT3CDS

35-150 mm²Cu re

- Neben unserem generischen Grau sind viele Farben verfügbar

Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundleiste MCDV 1,5/15-G-3,81 f. Leiterplattenst. − 50 Stück Multisplit-Klimaanlage Bodenmontage Technische Details Montageart Hohlwand FormLeiterplatten Grundleiste, Nennquerschnitt: 1,5 mm, Farbe: grn, Nennstrom: 8 A, Bemessungsspannung (III 2): 160 V, Kontaktoberflche: Zinn, Kontaktart: Stift, Anzahl der Potenziale: 30, Anzahl der Reihen: 2, Polzahl: 15, Anzahl der Anschlsse: 30, Artikelfamilie: MCDV 1,5 .. G, Rasterma: 3,81 mm, Montage: Wellenlten, Pin Layout: Lineares Pinning, Pinlnge [P]: 3,4 mm, Anzahl der Ltpins pro Potenzial: 1, Stecksystem: COMBICON MC 1,5, Ausrichtung